非标售后技术员（3C半导体医疗）
7-11K 苏州吴中区木渎 3-5年 中专/中技
1.设备安装，调试机台，后期维护，客户现场人员培训； 2.熟悉非标设备的组装，调试，售后，有3-5年工作经验； 3.有较强的客户服务意识，有耐心； 4.适应长期
一、岗位职责 1.深耕半导体行业资源，制定销售计划，牵头完成公司既定销售业绩、利润及市场份额目标，提升公司品牌在两大行业的影响力。 2.深耕两大核心赛道，开发行
岗位职责： 1.承担AQG324标准相关工作内容； 2.负责产品可靠性PC、TST、HTRB、HTGB、H3TRB等实验架设及实验前后产品数据测试数据对比等；
岗位职责： 1.独立协助设备商完成设备生产、Move in、安装、调试等工作； 2.负责设备日常维护管理，日常设备参数监控，主导设备预防性维护保养，优化保养流程
【岗位职责】： 1、产品配置及功能改进：根据现有产品设计、客户需求、项目复杂性和风险水平等因素，向客户提供测量方案与产品功能配置，最大限度的发挥产品测量能力。在
岗位职责： 1、负责对CD-SEM产品进行产品生命周期 PLC管理； 2、负责与客户沟通，整合客户需求，进行产品定位，协助研发部门制订并管理研发计划和进度； 3
负责半导体设备结构设计 ，有半导体相关结构设计经验，可以独立完成模块设计- 职位描述 作为产品工程师(Product Engineer Group, PEG)成员，您将充当客户和开发团队之间的桥梁。您将负责：面向最顶尖半导体工艺的可行性
1. Install/upgrade equipment at customer's locations, including equipment with n
岗位职责： 1. 起草、制订并修改线上制造部人员的操作规范，并协助制造部做好线上人员培训工作； 2. 负责本工程工艺标准的制定、作业指导书的审核； 3. 负责本
工作地点： BASE安徽铜陵 国内按需出差 【岗位职责】 1、客户关系管理： 负责现有半导体行业大客户的深度维护与日常沟通，及时响应客户需求，协调内外部资源解
职位描述 功率器件，IC 工作职责： 1、负责目标市场的产品定义，竞品分析，及时跟行业客户沟通，规划公司具有竞争力的产品； 2、规划细分市场产品的工艺和技术路线- 岗位职责 1.半导体设备入厂后的安装，调试。 2.半导体设备维护，保养故障处理。 3.每日工作总结汇报。 4.上级领导安排的其他事宜。任职要求 1.1年以上半导
职责描述： 1、助力营销：根据客户需求，提供应用解决方案和技术支持，负责产品售前/后技术问题处理，问题信息收集、组织分析，并及时解决客户反馈的产品技术问题； 2- 岗位职责： 1. 有LED或半导体封装焊线机、KS设备、AOI视觉检测机的调试维修维护工作经验； 2. 对焊线机或AOI检测设备及周边制程设备都有较深的了解。
岗位职责： 1.负责电位器、传感器、编码器类新产品的方案设计、结构设计、电路设计与样机开发； 2.完成产品图纸绘制、BOM 编制、规格书 / 测试报告输出，对接
职位信息： - 职位名称：半导体版图设计工程师 - 所属部门：设计研发部 - 工作地点：西安 - 招聘类型：全职 - 汇报对象：设计工程师/研发项目负责人 -
工作职责: 1、机况、品质异常分析改善和报告汇整 2、负责设备能力提升专案，成本管控 3、技术员培训计划制定，对技术员周期系统培训 4、负责协助公司设备管理体系
职责描述： 1、完成精密仪器设备中光学系统的机械结构设计、精密机械部件设计； 2、联系外协加工商，并控制加工到货产品质量； 3、进行光机结构及设备整体结构设计、
岗位职责： 1.负责销售产品包括：芯旺微MCU，佰维存储，中科微定位模组/芯片（ MCU/FLASH/DDR/ BDS/GNSS) 、通讯模组（华为/鼎桥/广和
一.职位职责: 1.负责客户端CMP新设备的装机、调试、跟进工作: 2.负责客户端CMP新设备RECIPE的导入及维护，工艺验证调试工作; 3.解决设备在运行中
工作内容： 学习压印/黄光/刻蚀/湿法/清洗/薄膜/后段/检测设备和工艺经验 负责一线设备运营 岗位要求： 25-26届专科以上理工科应届生，愿意长期从事半
一、岗位职责 1、针对核心算法（如信号处理、图像处理、AI 推理、数值计算等），开展底层性能分析与瓶颈定位，识别计算密集度、访存模式、并行潜力等关键特征。 2、
工作职责： 1.负责半导体自动化设备软件设计和开发，包括需求分析，架构设计、机台运动控制软件、功能开发和软件调试工作； 2.设备软件维护与迭代，协助现场故障排查
岗位职责 1.负责半导体高精度贴装设备的整机装配、调试、校准工作，严格遵循装配工艺规范，确保设备装配精度、性能符合设计要求及行业标准。 2.参与贴片机核心部件（
岗位职责： 1.全面负责半导体设备系统功能实现，确保光学、机械、电子学、软件等模块联调运转； 2.根据设备需求分析、技术现状和难点，确保子系统硬件和软件联合功
1、根据生产计划，按质按量完成每日半导体设备的安装、调试、维护，必要时对零件进行修缮处理。 2、根据技术提供的BOM、机械装配图、电气图、软硬件调试SOP、作
岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供技术服务，生产，良品率，及设计的解决方案； 具体任务包括咨询服务，半导体生
任职要求： 1、大学本科以上学历，机械设计制造及自动化专业； 2、对自动化设备有一定的认知，对机械设计有一定的思路 3、具备较强的团队合作经验，勤奋、踏实的工作
岗位职责： 1.新项目技术研究及技术难题攻关； 2.配合电子工程师完成测试工作； 3.完成项目上位机软件开发； 4.出差客户现场进行调试及编写相关文档。 职位
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