IC数字后端设计工程师
15-30K·13薪 北京海淀区上地 5-10年 硕士
招聘要求： 1. 工作内容：按照要求完成数字后端版图设计和验证工作。 2. 职位要求： 硕士研究生及以上学历；半导体，微电子，集成电路制造，集成电路设计，电子
数字IC后端工程师 岗位职责： 根据前端工程师提供的 netlist 及 sdc，进行芯片版图 P&R 设计，包括 floorplan， power plan，
岗位职责： 1.负责数字芯片的后端设计,包括布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化。 2.负责数字芯片后端设计中对DFT/DFM/DFY/DFR的有效实
岗位职责： 1、负责产品的市场调研、需求分析、可行性评估，协助公司制定产品规划，以及产品长期竞争策略； 2、对接研发、AE、销售团队，基于市场需求与研发合作开发
岗位职责： 1.相关IC后端设计经验； 2.负责block level的 P&R flow； 3.熟悉静态时序分析，了解综合，并配合数字前端工程师完成时序收敛；
岗位职责： 1、 负责可编程芯片的可编程数字信号处理器结构、逻辑设计与代码实现； 2、 负责可编程数字信号处理器结构与逻辑的功能仿真与功耗、面积和性能优化； 3
工作职责: 1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作； 2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，处
岗位职责 1、与算法团队协同，完成通信IP（卫星/短距基带）的定点化架构设计、RTL开发及IP交付。 2、负责前端交付质量（Lint/CDC/综合/Formal
岗位职责： 1.负责数字集成电路的设计及AI算法实现和验证； 2.负责进行电路RTL代码编写. 仿真验证. 综合. 时序分析. 可测性设计； 3.配合后端工程师
岗位职责： 1. 负责处理器微架构设计，架构量化分析以及优化； 2. 负责IP级前端设计或模块级RTL开发，与验证工程师协同完成芯片的功能验证，与后端工程师协
岗位职责： 1. 负责芯片数字模块的需求分析、方案设计； 2. 基于 MATLAB/C 语言算法模型，完成 RTL 代码（Verilog/VHDL）的编写、仿真
职责描述 1、主导芯片数字后端全流程物理设计（Netlist到GDS out），完成项目设计、布局布线、时序/功耗等分析优化及tapeout。 2、负责芯片PP
岗位职责： 1．负责数字后端工作，包括 FloorPlan , APR , Timing signoff , Physical verification 等；- 工作地点：深圳/西安/北京/成都/青岛 岗位职责： 1、负责与前端设计工程师合作完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划； 2、负责数字芯片自动布局布线
岗位职责： 1、负责公司芯片的物理实现工作； 2、协助前端工程师完善时序约束，协助版图工程师完成投片前的物理验证工作。 任职要求： 1、对数字设计从netl
岗位职责： 1. 低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2. 顶层Floorplan和自动布局布线； 3. 电源网络设计和分析； 4. signoff时序收敛,
Job Summary As a member of the core backend team, you will be responsible for t- 【岗位职责】 1. 低功耗物理设计和设计流程脚本开发； 2. 顶层Floorplan和自动布局布线； 3. 电源网络设计和分析； 4. signoff时序收敛,
岗位职责： 1.负责完成从netlist到GDS的整个数字后端流程，包括PR（place and route），STA（Static timing analys
岗位职责 1. 负责全芯片静态时序分析和签核ECO收敛 2. 负责关键路径的仿真分析，协助时序签核标准的制定和校正 3. 负责芯片顶层时钟结构分析，并指导模块的
工作职责： 1. 负责芯片从 Netlist 到 GDSII 的全流程物理实现，包括布局布线、STA、物理验证、IR/EM 等。 2. 带领后端团队完成高性能、
岗位职责 1、参与数字模块需求及架构方案讨论工作； 2、根据模块规格要求，完成数字电路模块划分及详细设计，负责所设计模块基本功能验证； 3、负责电路综合、时序检
一、职责描述： 1、 根据市场需求和芯片定位，编写数字top spec，与模拟、软件、算法等相关部门沟 通，完善、优化芯片定义； 2、 负责SoC系统集成，- 岗位：数字芯片设计工程师 薪资详情 薪资范围： 35-65K 硕士，3年以上经验，工作地点北京 岗位职责：负责高压领域用工业控制芯片的设计与开发工作 任职要
岗位职责： 1. 负责模块级RTL设计与开发； 2. 参与或负责SoC芯片的IP集成、时钟与复位设计； 3. 编写设计文档及用户手册（User Guide）；
岗位职责： 1. 负责数字电路设计、验证和仿真，确保设计符合规格要求并达到预期性能指标。 2. 参与项目需求分析和产品架构设计，提供技术支持和建议，为项目规划和
岗位职责 1、负责RDMA高速网络芯片/智能网卡/DPU芯片数字前端设计工作，基于集成电路设计流程，完成RDMA核心引擎、报文收发、多队列调度、重传机制、QoS
岗位背景 参与公司自研高性能 RISC-V 可编程网络处理器核的架构设计、实现与集成，面向有状态网络业务卸载加速场景，覆盖从微架构设计 → RTL 实现 → 系
岗位职责： 1、负责整个团队验证平台的搭建、维护； 2、先进验证方法和验证平台的评估、导入； 3、责IP的模块验验证和SoC相关的集成验证、系统验证- 工作内容： 1、参与模拟／混合信号集成电路的设计和评审，并撰写报告； 2、指导协同版图工程师完成集成电路版图设计； 3、指导协同应用工程师完成芯片中模拟模块的测
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