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1.本科及以上学历,自动化、电子工程等相关专业;
2.精通Protel99/DXP等应用软件,熟悉PCB layo
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1.电子原理图和PCB设计;
2.进行新器件的选型、评估和导入工作;
3.负责撰写硬件设计说明及相关技术文档。
岗位要求:
1.本科及以上学历(硕士优先),电子
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一、岗位描述
1.负责新项目的规划和实现,具有独立完成系统级电子学开发能力;
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工作内容:
1、独立完成设计和调试工作
2、单独完成项目中的设计.
3、参与设计评审
4、参与组内培训工作
岗位要求:
1、数电 / 模电 / 嵌入式
2、基
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工作内容:
1、负责公司产品电路软硬件开发设计,评估产品的合理性,PCB设计及电子元器件的选型,BOM制作;
2、负责公司产品电路样品制作,测试,调试以满足产品
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1.微电子、无线电、电子信息工程及相关专业,如果做过消防相关设计,研发,优先考虑
2.扎实的数字,模拟电路基础及电路分析理论,如有产品的EMI,EMC设计,射频
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岗位职责:
1、负责传感器的研发、产品优化及电子电路的设计,硬件选型、调试和测试工作。
2、协助完成项目的系统集成测试、版本交付等工作,对项目实施和维护提供支持
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岗位职责
1.行业电子设备研发:聚焦冶金、核电核心场景,负责电子硬件的设计、开发与验证。例如,为冶金连铸生产线研发钢水温度检测传感器的电子电路,实现 1600℃
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岗位职责:
1.负责LED灯具电源新产品研发,参与产品立项评估,对立项输出的研发任务书各个研发节点负责,保证项目按时按质完成。
2.负责Driver硬件电路实现
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岗位职责:
1、能够针对车载前装HUD要求,完成硬件方案的制定、元件选型、原理图设计、PCB设计、产品调试、BOM制作、生产资料输出;
2、参与产品研发与项目推
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一、岗位职责
1.负责电子元器件选型、样品测试与确认。
2.完成产品原理图设计、PCB绘制及电子BOM制定。
3.跟踪新产品电路板样机制作,完成调试与参数制定。
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(此职位须五年以上单片机开发经验,软硬件工业开发专家)
电路硬件/软件开发工程师(机器控制系统方向)
我们是一家专注于精密工业机器人,可编程七轴机械臂的无线物
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岗位职责
1. 负责数字、模拟电路的方案设计、原理图绘制及PCB Layout,确保电路性能满足产品需求。
2. 主导基于STM32系列单片机的软硬件开发,
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负责电子电路开发。
岗位职责:
1. 负责计算机视觉嵌入式板卡硬件电路的设计、样机调试,以及硬件方案的制定和优化;负责设计原理图和PCB图,焊接手工样品,并配
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岗位职责:
1、医用内镜产品研发及相关工作,负责产品嵌入式硬件开发,硬件方案的制定;
2、根据产品设计需求,和项目组成员一起确定硬件解决方案和架构;
3、负责元
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岗位职责:
1. 负责电子产品的NPI导入、测试与维护工作;
2. 对产品性能进行优化,编写产品工艺,提高产品的可靠性和稳定性以及测试效率;
3. 协助解决产品
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【工作内容】
1、独立完成部分项目的工艺总方案、工艺规程、工艺路线、工艺流程、试制准备情况报告、试制总结等文件的编制、修改、审查和执行;
2、熟悉航天产品禁限用
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中级智能电子硬件工程师
岗位要求:
1、本科以上学历,电子信息,光电信息工程等相关专业,拥有5年以上电子产品硬件设计经验,专注于嵌入式电子硬件和物联网硬件设计,
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岗位职责:
1、根据项目需求进行线束设计,并制作3D数据和2D图纸;
2、根据业务提供客户需求信息资料出方案线束图原理图;
3、指导生产人员样品制作,负责
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工作职责:
(1). 负责电动工具类硬件产品研发测试;
(2). 负责硬件方案可行性评估与验证;
(3). 参与硬件新技术规划及开发,潜在失效模式分析;
(4)
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岗位职责:
1、负责参与研发大功率开关电源;
2、负责或参与项目进度规划与安排、产品拓扑方案选择、安规及 EMC设计与评估、研发样机制作和调试;
3、负责所
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工作职责:
1.负责公司产品(大功率变流器、特种逆变器)的硬件测试工作(白盒/黑盒功能/电气性能/可靠性等);
2.负责编写硬件测试计划、测试用例,执行测试,及
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任职要求:
1、Java基础扎实,理解IO、多线程、集合等基础架构,熟悉JVM原理,熟悉常用的Java开源框架。
2、4-8年以上开发经验,对使用过的框架能了
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能要求:
CAN,Linux,嵌入式,ARM
岗位职责:
1、能够参与嵌入式产品应用层软件总体设计;
2、可以根据已有的软件架构、功能模块进行应用软件集成、编码
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岗位职责:
1、推动供应商内部质量改善;
2、识别供应商管理中的的各类风险,并进行预防性的供应商管理;
3、配合集团执行SRM、QMS等系统的执行;
4、处理I
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【岗位职责】:
1.研究并开发技术领先的电子传感器,包括但不限于激光类、半导体类、电化学类传感器。
2.进行传感器结构功能的优化,确保传感器质量和性能。
3.设
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岗位职责:
1、负责客户质量及外部损失问题的闭环管理,包含流程中的职责;
2、协助体系组对接客户审核;
3、编写质量周期报告,识别集中
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【岗位职责】:
1、负责公司产品的精密焊接(PCB及元器件、线束的焊接),符合JG标准IPC。
2、负责公司产品的生产装配(含微品装)和出厂测试工作。
3、负责
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岗位职责:
1.负责新产品(NPI)的试产导入,协同研发部门完成设计到生产的转移;
2.解决量产过程中的电子相关异常问题,提升生产良率和效率;
3.对生产及市场
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职责:
1.与客户沟通确认项目需求,制定公司产品硬件方案、元器件选型、原理图设计;
2.参与产品软硬件联合调试,产品不良分析与功能指标验证,生产与维修指导;