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岗位职责:a.芯片概要设计文档编写;
b.芯片安全性、可靠性、测试性分析工作;
c.需求到概要设计文档的双向追踪;
d.概要设计文档到RTL代码的双向追踪;
e
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职责描述:
1、芯片数字部分电路设计,并撰写设计和验证文档;
2、仿真验证、代码综合及时序分析
任职要求:
1、微电子、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历;
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职位要求:1,对数字电路设计有全面掌握,包括FPGA平台搭建,数模混合IC中数字电路部分设计及仿真,晶圆厂对接,CP测试方案设计协助,IC测试验证;
2,数字模
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工作职责
1. 负责项目中小系统以及周边功能模块的代码维护,交付,比如cpu,总线,外设以及片上存储;
2. 负责协助eda以及原型验证定位分析问题;
3. 负
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职位描述:
1、负责项目中数字芯片和IP的方案设计、RTL实现及UT;
2、负责协议处理逻辑、信号算法逻辑的硬化工作;
3、负责MCU外设接口的设计和调试;
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岗位职责:
1.负责电路的性能、功耗、面积进行评估,输出SPEC方案;
2.负责完成数字电路设计,包括RTL coding,Sythesis,STA等;
4.
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岗位职责:
1、负责芯片部分模块的RTL编码、仿真验证及逻辑综合。
2、负责SoC和Asic的数字模拟电路仿真功能验证;
3、负责芯片FPGA功能设计与验证;
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岗位职责:
1.负责芯片数字前端全流程设计开发,涵盖RTL编码、功能仿真、逻辑综合、形式验证、静态时序分析(STA)、DFT设计与 ATPG生成等核心工作,输出
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岗位职责:
1.参与数字IC规格与架构定义;
2.负责模块寄存器规格定义,详细设计文档编写,RTL编码,LINT检查,自测,预综合等;
3.协助验证工程师进行设
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岗位要求:
1、负责数字集成电路的设计及其相关算法实现;
2、负责进行RTL代码编写、自测、时序分析;
3、参与电路功能分析及仿真模型编写;
4、协助完成逻辑综
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岗位职责:
1. 深入了解3GPP的协议和基带系统的要求以及相关的算法, 并具备构建物理层的硬件架构的能力。
2. 负责芯片从模块级(包括算法实现和相关的硬件加
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岗位职责:
1.依据MCU产品规格书参与芯片架构定义,完成芯片的系统设计与实现工作。
2.负责MCU项目数字IP或集成设计工作。
3.编写芯片相关设计文档。
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岗位职责:
1.和芯片团队一起定义各子系统的spec,撰写芯片设计文档。
2.独立完成子系统级的详细设计,并完成开发工作。
3.协助芯片验证同时完成相关模块的验
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岗位职责
负责AI加速芯片前端设计工作,包括但不限于
1.导入芯片设计需求,理解加速算法,定义模块架构,撰写设计文档,寄存器手册;
2.完成数字芯片前端RTL设
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(1)负责SerDes中数字逻辑模块(如均衡器、时钟数据恢复)的微架构设计与RTL实现。
(2)独立完成数字均衡算法(DFE/CTLE/FFE)及自适应算法的系
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(西安/成都)主要职责:
1、负责芯片模块方案设计,完成模块的详细设计文档编写;
2、负责模块的RTL代码编写、仿真及FPGA原型验证;
3、配合验证人员
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岗位职责:
1、负责数字IP或SoC模块的RTL设计、功能验证及综合时序优化。
2、参与功耗分析(Power Artist)、形式验证(Formality)等签
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FPGA/芯片,设计,验证
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岗位职责:
1、负责 RISC-V CPU核心 中 L2 Cache子系统 的微架构设计、RTL实现与PPA(性能、功耗、面积)优化;
2、深入参与基于RISC
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工作职责:
1.负责视频显示和图像处理算法数字IC设计工作,如super-resolution/ HDR/ motion estimation/motion c
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岗位职责
1、解读并分析Verilog代码,准确理解设计需求与模块功能;
2、参与数字IC前端逻辑设计相关工作;
3、进行波形调试,定位并协助解决设计中的问题;
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岗位要求
a.专业知识:
a)熟练使用office、WPS等办公软件;
b)熟悉SoC芯片设计流程;
c)掌握相关编程语言(如Verilog、VHDL、Syst
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岗位职责:
1、负责开发数字后端设计,包括顶层布局、电源地规划、线网布局;
2、与前端设计人员合作,优化设计实施的时序/面积/功耗,静态时序分析;
3、版图的优
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IC数字设计工程师-接口
1.负责SOC集成/总线/DDR/CPU/NPU/接口/图像视频/通信/射频/电源/低功耗/安全等方向的数字电路设计和项目交付;
2.
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工作职责
参与IC产品架构设计和规格定义
电路系统架构定义和具体数字模块实现,包括数字前后端设计,仿真验证,测试电路实现,样品验证分析等
学历要求
电子信
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岗位职责:
1. 参与芯片的规格制定、架构或者微架构设计及文档编写;
2. 负责模拟IP PCS和混合信号逻辑的设计和开发;
3. 负责模块级功能定义、RTL
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岗位职责:
1.设计和实现数字后端系统,确保其功能性和性能符合要求;
2.参与数字后端项目的研发,协助团队完成设计目标;
3.优化现有数字后端系统,提升系统性能
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岗位职责:
1、 使用Cadence Virtuoso工具,进行电路原理图设计;
2、 对电路进行功能和时序仿真验证及优化;
3、 分析和解决芯片测试遇到的电路
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岗位职责:
1、根据设计需求,完成芯片模块及系统级设计方案及相关文档;
2、完成模块及系统的RTL设计、仿真、综合、时序验证等工作,并满足功能、性能要求;
3、
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岗位职责:
1、根据总体设计要求进行模块详细设计;
2、完成数字电路模块设计以及RTL代码开发和验证;
3、熟悉芯片数字部分,配合模拟人员测试等。
任职要求: