任职要求:
1、本科以上，机电一体化/电气自动化或相关专业；
2、半导体设备3-5年以上工作经验；
3、掌握半导体镀膜设备的反应机理，了解常用OEM件的工作原理，例如：RPS，MFC，RFG，RF match，cylinder，servo motor，TV。熟练应用ROBOT系统，例如BROOKS，RORZE、广川、汇川、新松等；
4、熟悉半导体fab常用附属设备：dry pump，scrubber，LDS，chiller等；
5、了解典型的通讯协议：EtherCAT，Ethernet，Serial，Device net；
6、熟悉设备互锁设置及实现方式，常用互锁逻辑；
7、熟悉典型的金属、非金属材料特性和简单应用；
8、了解ALD，CVD镀膜反应原理，常见工艺问题troubleshooting知识；
9、了解机台可靠性测试，marathon 测试，能针对新的设计模块，设计可靠性验证方案；
10、掌握半导体设备常用校准工具使用，例如AGS，dummy load，Helium leakage detector等；
11、能够进行基本的PLC调试操作，熟悉主流的欧姆龙、倍福PLC，能看懂电气原理图、气路原理图，了解SEMI标准，例如S2,F47,S6等，有电气或机械研发相关工作经验优先；
12、熟悉fab常用的检测设备：膜厚仪、应力仪、颗粒仪、SEM、EDX、FTIR等；
13、 沟通能力强，有很强的troubleshooting能力。
职责描述：
1、负责调研新机台开发技术路线，机台升级CIP方案设计，机台问题的解决；
2、新机台的的可靠性测试和客户问题数据分析；
3、能将工作文件形成培训材料给其他人员进行培训。
职位描述
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更新于：2025-01-20