职表描述:
1、负青系统方案设计及元器件选型;
2、负责硬件电路设计、BOM输出及PCB版图检查;
3、负责系统调试，对系统调试中理到的问题进行分析定位及解决;
4、负去技术专项的开展:
5、负责光电系统技术路线发展规划、国建建设、能力建设、流程建设等;
6、负麦带领团队完成系统硬件技术平台搭建;
7、负表带领团队攻克公司级硬件方向的技术专题;任职要求:
1、熟练使用Cadence、Multisim等EDA软件;具有多层高速电路板、HDI电路板，软硬件结合板设计经验
2、具有高速数字信号，低噪声模拟信号设计分析能力;
3、具有ARM/DSP/FPGA平台设计经验:
4、具备光电系统硬件堆香设计能力和经验:
5、具备光电系统电气总体开发经验者优先考虑:
6、具有较强的工作责任心和工作热情，吃首耐劳，乐于学习，有国队协作意识
7、自动化，电子工程，通信，计算机等相关专业.
职位描述
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更新于：2024-12-12