结构：
1、新设计开发，包括结构设计,技术资料编写等；
2、零部件打样确认，模具跟进，产品试制、试产；
3、产品研发或改善过程中的技术异常沟通和协调处理；
4、技术改进，降低产品成本, 提高产品竞争力。
硬件：
1、负责新平台硬件原理图和PCB的设计
2、负责编制项目开发计划、项目文件、BOM表及图纸，负责推进项目开发进度；
3、负责硬件测试以及整机测试（EMC等）的推进；
4、标准电路设计以及更新以及元器件的选型。
职位描述
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更新于：2025-03-04