岗位职责：
1.参与产品项目可行性调研，拟制结构、功能设计方案和项目计划，研究开发新结构新技术，同材料工程一起研究开发新材料，提升产品性能和质量
2.参与产品结构、零部件及组装流程的详细设计，BOM/SOP/SPEC文件的建立和维护
3.承担样件的研制、调试和其他相关技术开发
4.开发流程优化和DFMA报告
5.模具、样品、设计更改和零件最终的确认，以及所属模具管控
6.产品开发中的其他问题跟踪以及与技术问题研究
7.产品量产阶段的必要技术支持
8.完成上级领导交办的其他事项。
职位描述
工作地址
嘉兴嘉善县嘉善经开鑫达科创园8号A-1栋
浙江赛瑾
浙江赛瑾半导体科技有限公司
半导体/芯片100-499人
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更新于：2024-12-23