岗位职责：
1、精通3GPP协议23122，24301，24501，33501，尤其是PLMN搜网相关；
2、在终端芯片开发项目中，负责NR/LTE新feature的开发以及代码维护；
3、对开发及测试过程中出现的问题给出解决方案；
4、基于现有解决方案，进行代码优化，验证及性能测试支持。
工作经验与能力要求：
1、硕士及以上学历，专业:通信，计算机及相关专业；
2、了解等通信协议者优先；
3、精通至少一种无线通信协议NR，LTE；
4、有DSP/ARM平台上的代码开发经验；
5、有C/C++编程经验；
6、良好的中英文书面和口语表达。
职位描述
公司介绍
三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。
杭州&北京研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。pDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。
立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。
我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！
工作地址
北京朝阳区冠捷大厦(太阳宫中路)8层
三星
关注该公司
三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司
电子/半导体/集成电路不需要融资 10000人以上
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更新于：2024-06-26