职位描述
1.负责外延/芯片产品的开发;
2,作为研发项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目;
3负责研发实验规划、设计、执行和安排,并定期输出汇报项目进度报告:4,制定工艺规范及各种工艺标准文件:
5.专利申请及撰写:
6.完成领导交待的其他工作。资质要求:
1、博士以上学历,光电子、微电子、物理电子学、半导体物理、凝聚态物理。材料工程(半导体材料方向)等相关专业,物理基础扎实:
2、硕博期间有lll-V族化合物半导体材料生长和器件工艺经验优先。
2,作为研发项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目;
3负责研发实验规划、设计、执行和安排,并定期输出汇报项目进度报告:4,制定工艺规范及各种工艺标准文件:
5.专利申请及撰写:
6.完成领导交待的其他工作。资质要求:
1、博士以上学历,光电子、微电子、物理电子学、半导体物理、凝聚态物理。材料工程(半导体材料方向)等相关专业,物理基础扎实:
2、硕博期间有lll-V族化合物半导体材料生长和器件工艺经验优先。
工作地址
厦门同安区火炬石墨烯新材料产业园(A区)8号楼银科启瑞

银科启瑞
厦门银科启瑞半导体科技有限公司
半导体/芯片20-99人
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更新于:2025-03-03