职位描述
1 创造新事物：你将使新芯片产品的新制造工艺工业化，并将其从开发转移到大批量生产
2 承担责任：您负责全面协调我们在亚洲的外部封测供应商的制造
3 国际团队：您在国际环境中协调跨职能团队，并充当我们外部供应商和内部部门之间的接口。
4 整体解决方案：您将与我们在亚洲的供应商一起制定适当的措施，以确保传感器在大批量生产中的质量、成本和交付目标。您可以在内部和外部供应商的所有层次结构中有效地传达需求和结果。
5 帮助塑造未来：您将领导项目优化封装和互连技术方面的复杂制造流程，并为此目的为相关产品构建端到端的制造KPI和分析系统。
任职要求
1 个性：善于交际，有主见，有创造力，对新话题有热情。
2 工作风格：有条理、分析独立的工作风格，高度的责任感，喜欢跨文化的项目工作。
3 经验和诀窍：5-10年的制造或开发环境专业经验
4 资质：有半导体、微机电系统和/或封装技术经验者优先。
5 学历：工程文凭或学士学位，例如材料科学、电气工程、机械工程、物理、制造工程或类似的研究领域。
加分项
有以下行业经验：电子/半导体/集成电路
职位描述
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更新于：2025-01-22