职位描述
*5.5天工作制。要先去苏州总部工作一段时间,后常驻珠海。
岗位职责:
1.协助上级完成软件研发工作,参与制订并执行软件开发工作流程,建立开发规范,参与系统的需求分析,完成架构设计、总体设计。
2.参与公司半导体项目软件的研发与日常工作,根据工艺要求,编写自动、半自动、手动功能等模块程序,根据客户或是工艺要求,维护开发软件 GUI。3.确定软件设计方案,撰写需求分析说明书,软件概要设计及详细设计等技术文档。根据项目进度要求完成软件开发、谓试。
4.能够独立负责软件故障的诊断、定位、分析和调试。能够对调试过程中发现的问题进行快速分析和定位,主动完成推进bug的解决,同时对于后续杜绝同类bug发生输出意见。
5.测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率,配合测试完成测试用例的添加。
6.作为核心骨干,参与团队建设,协助、培养团队成员成长,能够进行一些技术点共享。
任职要求:
1.精通C#,面向对象编程、状态机流程控制,异步开发、多线程处理分析等技术点,有良好的开发习惯,执行过通用的开发规范。了解并使用过设计模式,参加过框架设计者优先。
2.深入掌握C/S应用开发及WPF界面设计开发技能,熟悉Prism,MVVM等常见框架,,对MVVM框架有深入的了解,熟悉IOC注入,具备根据项目需要定制框架的能力。有平台开发经验者优先。
3.本科及以上学历,5年以上自动化设备软件开发经验,并具备两人及以上大中型项目(成功案例)的总体规划、方案设计经历。
4.对硬件有一定了解,熟悉硬件I0,熟悉一种或多种通讯接口与协议,如USB、Socket、RS-232.RS-485;有运动控制知识、面阵相机,线扫相机、激光等硬件sdk应用开发经验的优先,有与PLC对接的优先。
5.能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作,积极主动配合项目推进进度有较强的沟通能力,有带领团队经验者优先。
6.熟练使用以下数据库至少一种,SOLite,MySOL,PostqreSOL,SOL Server。
7.熟悉半导体行业标准协议,有半导体行业的工厂自动化设备开发经验的优先。
8.能够接受短期出差。
岗位职责:
1.协助上级完成软件研发工作,参与制订并执行软件开发工作流程,建立开发规范,参与系统的需求分析,完成架构设计、总体设计。
2.参与公司半导体项目软件的研发与日常工作,根据工艺要求,编写自动、半自动、手动功能等模块程序,根据客户或是工艺要求,维护开发软件 GUI。3.确定软件设计方案,撰写需求分析说明书,软件概要设计及详细设计等技术文档。根据项目进度要求完成软件开发、谓试。
4.能够独立负责软件故障的诊断、定位、分析和调试。能够对调试过程中发现的问题进行快速分析和定位,主动完成推进bug的解决,同时对于后续杜绝同类bug发生输出意见。
5.测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率,配合测试完成测试用例的添加。
6.作为核心骨干,参与团队建设,协助、培养团队成员成长,能够进行一些技术点共享。
任职要求:
1.精通C#,面向对象编程、状态机流程控制,异步开发、多线程处理分析等技术点,有良好的开发习惯,执行过通用的开发规范。了解并使用过设计模式,参加过框架设计者优先。
2.深入掌握C/S应用开发及WPF界面设计开发技能,熟悉Prism,MVVM等常见框架,,对MVVM框架有深入的了解,熟悉IOC注入,具备根据项目需要定制框架的能力。有平台开发经验者优先。
3.本科及以上学历,5年以上自动化设备软件开发经验,并具备两人及以上大中型项目(成功案例)的总体规划、方案设计经历。
4.对硬件有一定了解,熟悉硬件I0,熟悉一种或多种通讯接口与协议,如USB、Socket、RS-232.RS-485;有运动控制知识、面阵相机,线扫相机、激光等硬件sdk应用开发经验的优先,有与PLC对接的优先。
5.能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作,积极主动配合项目推进进度有较强的沟通能力,有带领团队经验者优先。
6.熟练使用以下数据库至少一种,SOLite,MySOL,PostqreSOL,SOL Server。
7.熟悉半导体行业标准协议,有半导体行业的工厂自动化设备开发经验的优先。
8.能够接受短期出差。
公司介绍
迈为股份---泛半导体领域高端装备制造商
苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。
公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线2016年-2021年国内市占率领先、2018年-2021年全球市占率领先*,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。
2018年11月,公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核心装备的“卡脖子”问题,实现该领域的高端装备国产化。
公司的主要业务包括:半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案;OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案;Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复的整线工艺解决方案。
工作地址
珠海香洲区港湾6号·金鸿工业园4楼

珠海迈为技术有限公司
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迈为技术(珠海)有限公司
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更新于:2025-03-05