北京金宝路粘合技术有限公司

北京金宝路粘合技术有限公司成立于2002-05-24 。公司注册地为北京市海淀区门头新村1号平房 企业的经营范围有技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；销售电子产品、机械设备、通讯设备、五金、交电、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、日用品、金属材料。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）公司规模1-20人，性质为有限责任公司自然人独资 在北京市计算机软件中担起责任。