连云港金堂福半导体器件有限公司

尚未入驻
扁平化管理同事很好制度完善环境舒适机会多

公司简介

连云港金堂福半导体器件有限公司在2004-09-16创办 。公司法定注册地址:连云港市海州区西大街18号经营领域为晶体二极管、晶体三极管的生产;电子元器件、机械产品、五金、建材、纸品、化工原料及化工产品(危险化学品除外)销售;硅系列二、三极管原辅材料及生产设备、备品件销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)目前公司人员1-20人,公司类型为有限责任公司自然人投资或控股 是一家在连云港市不断发展进步的电子商务公司。

基本信息

  • 公司名称:连云港金堂福半导体器件有限公司
  • 人员规模:1-20人
  • 所在城市:连云港市

高管介绍

  • 孙文宁

    监事

    任连云港金堂福半导体器件有限公司监事
  • 李志梅

    董事

    任连云港金堂福半导体器件有限公司董事
  • 周宗仁

    董事

    任连云港金堂福半导体器件有限公司董事
  • 张春培

    总经理

    任连云港金堂福半导体器件有限公司总经理

公司地址

连云港市海州区西大街18号

工商信息

连云港金堂福半导体器件有限公司

法定代表人:
张春培
注册资本:
106万人民币
成立日期:
2004-09-16
企业类型:
有限责任公司自然人投资或控股
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
连云港市海州区西大街18号
统一社会信用代码:
913207067651259994

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 张春培 50.9434
2 李志梅 12.2642
3 周宗仁 9.434
4 张金霞 5.6604
5 董德成 3.7736
6 陈家才 3.3019
7 成玉沛 1.8868
8 孙文宁 1.8868
9 丁跃进 1.8868
10 胡忠民 1.8868
11 李金忠 1.4151
12 丁小明 0.9434
13 刘步红 0.9434
14 刘桂荣 0.9434
15 夏春萍 0.9434
16 李明会 0.9434
17 马绪明 0.9434
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