无锡合晶微电子有限公司

无锡合晶微电子有限公司于2007-06-12创办 。公司总部位于无锡蠡园开发区汇光科技园（滴翠路95号）标准厂房5号楼南侧公司经营范围包括集成电路软封、半导体器件封装、加工；半导体、集成电路设计开发和销售；智能化电子产品的研发和销售；电子相关产品及材料的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）等公司有1-20人，性质为有限责任公司自然人投资或控股 在无锡市电子/半导体/集成电路中担起责任。