苏州信德优新材料科技有限公司

尚未入驻
员工福利制度完善环境舒适机会多五险

公司简介

苏州信德优新材料科技有限公司创建于2017-09-13 。总部位于苏州市吴中区光福镇工业园(苏州天彩包装印刷有限公司内) 主要经营范围为研发、销售:高分子材料;生产、加工、销售:电子元器件、金属制品、五金、机械配件;销售:通讯器材、塑胶材料、包装材料、导电材料、电线电缆、电器、木制品、木板、非危险性化工产品;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)单位规模1-20人,单位性质有限责任公司自然人独资在苏州市移动互联网行业稳扎稳打。

基本信息

  • 公司名称:苏州信德优新材料科技有限公司
  • 人员规模:1-20人
  • 所在城市:苏州市

高管介绍

  • 王志良

    总经理

    任苏州信德优新材料科技有限公司总经理
  • 吴建英

    监事

    任苏州信德优新材料科技有限公司监事
  • 王志良

    执行董事

    任苏州信德优新材料科技有限公司执行董事

公司地址

苏州市吴中区光福镇工业园(苏州天彩包装印刷有限公司内)

工商信息

苏州信德优新材料科技有限公司

法定代表人:
王志良
注册资本:
100万
成立日期:
2017-09-13
企业类型:
有限责任公司自然人独资
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
苏州市吴中区光福镇工业园(苏州天彩包装印刷有限公司内)
统一社会信用代码:
91320506MA1R5N9D76

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 王志良 100.0
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