成都金封科技有限责任公司
尚未入驻公司简介
成都金封科技有限责任公司成立于2013-08-06 。公司地点在成都金牛高新技术产业园区兴盛西路2号青年（大学生）创业园3楼305号公司经营范围为软件开发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；商务信息咨询；会议及展览服务；企业管理咨询服务；广告设计、制作、代理发布。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。拥有20-99人，企业性质为有限责任公司自然人投资或控股在成都市移动互联网行业稳扎稳打。
基本信息
- 公司名称：成都金封科技有限责任公司
- 人员规模：20-99人
- 所在城市：成都市
高管介绍
任广会
监事
任成都金封科技有限责任公司监事-
覃雯斐
执行董事兼总经理
任成都金封科技有限责任公司执行董事兼总经理
公司地址
成都金牛高新技术产业园区兴盛西路2号青年（大学生）创业园3楼305号
工商信息
成都金封科技有限责任公司
- 法定代表人：
- 覃雯斐
- 注册资本：
- 100万人民币
- 成立日期：
- 2013-08-06
- 企业类型：
- 有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态：
- 存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：
- 成都金牛高新技术产业园区兴盛西路2号青年（大学生）创业园3楼305号
- 统一社会信用代码：
- 91510106075362399D
股权信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额（万元） | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 任广会 | 80.0 | ||
| 2 | 覃雯斐 | 20.0 |
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