成都广晶芯科技有限公司

尚未入驻
制度完善环境舒适前景不错岗位晋升

公司简介

成都广晶芯科技有限公司成立于2018-06-28 。公司创立于成都市金牛区一环路北四段108号1栋715号经营范围为软件开发;建筑智能化安装工程设计和施工;电子产品、通讯设备的销售及技术服务;建筑装修装饰工程;机电工程。目前公司人员1-20人,公司类型为有限责任公司自然人投资或控股 是家在成都市领先的移动互联网服务商。

基本信息

  • 公司名称:成都广晶芯科技有限公司
  • 人员规模:1-20人
  • 所在城市:成都市

高管介绍

  • 李仕平

    执行董事兼总经理

    任成都广晶芯科技有限公司执行董事兼总经理
  • 张超

    监事

    任成都广晶芯科技有限公司监事

公司地址

成都市金牛区一环路北四段108号1栋715号

工商信息

成都广晶芯科技有限公司

法定代表人:
李仕平
注册资本:
350万人民币
成立日期:
2018-06-28
企业类型:
有限责任公司自然人投资或控股
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
成都市金牛区一环路北四段108号1栋715号
统一社会信用代码:
91510106MA6CHKNX2A

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 张超 60.0
2 李仕平 40.0
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