惠州振龙半导体有限公司

尚未入驻
同事很好制度完善交通便利环境舒适岗位晋升

公司简介

惠州振龙半导体有限公司在2005-03-16创建 。公司经营地址位于:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区,交通便利 企业的经营范围有研发、生产、销售新型电子元器件。产品在国内外市场销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)目前公司人员1-20人,公司类型为有限责任公司外国法人独资 是惠州市领先的电子/半导体/集成电路行业服务商。

基本信息

  • 公司名称:惠州振龙半导体有限公司
  • 人员规模:1-20人
  • 所在城市:惠州市

高管介绍

  • 金振圣

    董事长

    任惠州振龙半导体有限公司董事长
  • 郭钟基

    董事

    任惠州振龙半导体有限公司董事
  • 许龙子

    董事

    任惠州振龙半导体有限公司董事

公司地址

惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区

工商信息

惠州振龙半导体有限公司

法定代表人:
金振圣
注册资本:
75万香港元
成立日期:
2005-03-16
企业类型:
有限责任公司外国法人独资
经营状态:
在营(开业)企业
注册地址:
惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
统一社会信用代码:
91441381771882013L

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
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