成都成芯半导体制造有限公司

尚未入驻
扁平化管理环境舒适带薪年假前景不错发展空间大

公司简介

成都成芯半导体制造有限公司成立于2005-09-13 。地址位于成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区),地理位置好 主营半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片制造、销售,集成电路开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售(不含危险化学品);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。等单位规模1000-9999人,单位性质其他有限责任公司是成都市领先的电子商务行业服务商。

基本信息

  • 公司名称:成都成芯半导体制造有限公司
  • 人员规模:1000-9999人
  • 所在城市:成都市

高管介绍

  • 徐亚平

    董事长兼总经理

    任成都成芯半导体制造有限公司董事长兼总经理
  • 周圣

    董事

    任成都成芯半导体制造有限公司董事
  • 马仕兵

    董事

    任成都成芯半导体制造有限公司董事
  • 钟矗

    董事

    任成都成芯半导体制造有限公司董事
  • 丁玎

    监事

    任成都成芯半导体制造有限公司监事
  • 谢志勇

    董事

    任成都成芯半导体制造有限公司董事

公司地址

成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区)

工商信息

成都成芯半导体制造有限公司

法定代表人:
徐亚平
注册资本:
225000万人民币
成立日期:
2005-09-13
企业类型:
其他有限责任公司
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区)
统一社会信用代码:
915101007801072113

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 成都高新投资集团有限公司 60.0
2 成都产业投资集团有限公司 40.0
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