成都成芯半导体制造有限公司
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环境舒适
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前景不错
发展空间大
公司信息
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公司简介
成都成芯半导体制造有限公司成立于2005-09-13 。地址位于成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区),地理位置好 主营半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片制造、销售,集成电路开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售(不含危险化学品);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。等单位规模1000-9999人,单位性质其他有限责任公司是成都市领先的电子商务行业服务商。
基本信息
公司名称:
成都成芯半导体制造有限公司
人员规模:
1000-9999人
所在城市:
成都市
高管介绍
徐亚平
董事长兼总经理
任成都成芯半导体制造有限公司董事长兼总经理
周圣
董事
任成都成芯半导体制造有限公司董事
马仕兵
董事
任成都成芯半导体制造有限公司董事
钟矗
董事
任成都成芯半导体制造有限公司董事
丁玎
监事
任成都成芯半导体制造有限公司监事
谢志勇
董事
任成都成芯半导体制造有限公司董事
公司地址
成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区)
工商信息
成都成芯半导体制造有限公司
法定代表人:
徐亚平
注册资本:
225000万人民币
成立日期:
2005-09-13
企业类型:
其他有限责任公司
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区)
统一社会信用代码:
915101007801072113
收起
股权信息
序号
股东
持股比例
认缴出资额(万元)
认缴出资日期
1
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更新于2025-12-25