统硕科技是苏州统硕科技有限公司旗下品牌。苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司──景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区综合保税区内设立的外商投资企业,占地面积200亩。公司总投资210000万美元,注册资本7000万美元,主要客户为华为、三星、Intel、东芝、西部数据、美光、德州仪器、长电科技等。
苏州统硕科技有限公司主要从事IC 封装用之BGA、FC、TCP、COF、多层FPC载板,集研发、生产与销售一体,在这里我们诚挚欢迎充满激情和活力的你们,共赴成长之路 、筑就非凡未来!