深圳市香农科技有限公司

20-99人 · 智能硬件 · 广东省
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公司简介

深圳香农科技是深圳市香农科技有限公司旗下品牌。*深圳市香农科技有限公司是一家专注于SiP和定制芯片服务的厂商,成立于2015年,致力于为工业客户提供专业全面的设计、封装、测试和验证一站式解决方案。 *在数模混合芯片设计上积累了丰富的经验,熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点的Logic、MS、BCD、HV工艺。设计过485/LVDS 接口芯片,LDO/DrMOS/电源控制器,运放和ADC/DAC芯片,Sensor 读出电路和TOF芯片。 *SiP设计已为客户提供了FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule,基于BT基板和硅基Interposer,BT基板线宽线距15~20um,interposer线宽线距2~10um。成功设计封装了500kpcs K7 SiP 芯片。 *针对MPW和小批量芯片客户所需要的快速封装和测试需求,已形成了常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力。可以设计和制作bump间距100~150um的socket,用于Die的性能测试。具备高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。 *在板卡设计方面,积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡。设计并成功部署了基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。

旗下品牌

深圳香农科技

智能硬件 未融资 20-99人

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深圳南山区南山区科技园工作地点:南山科技园

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工商信息

深圳市香农科技有限公司

法定代表人:
曾福梅
注册资本:
500万人民币
成立日期:
2015-12-21
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
统一社会信用代码:
9144030035959815XK
经营范围:
一般经营项目是:通讯设备、电子电器、计算机、计算机耗材、办公设备、机械设备、自动控制设备、复合材料、安全防护系统及相关产品的研发、销售;技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;国内贸易、经营进出口业务(不含专营、专控、专卖商品)(以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是: