北京华封科技有限公司

100-499人 · 智能硬件 · 北京市
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公司简介

华封科技是北京华封科技有限公司旗下品牌。Capcon Limited(www.capconsemicon.com),于2014年在香港成立,是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。现已成立北京华封科技有限公司,落地中国。 公司在新加坡设有分部,负责全线产品的研发与生产,香港作为总部,主要负责制定公司发展策略、市场拓展、品牌管理以及投融资管理等工作。  公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备,如高精度高产能半导体贴片机(Die Bonder)、覆晶半导体封装机(Flip-Chip Bonder), 晶圆级半导体封装机(Chip-on-Wafer Bonder),POP半导体封装机(Package-on-Package Bonder)等。公司拥有多项自主创新的技术专利,产品得到全球最知名的半导体封测厂商的认可,为树立 Capcon Limited在行业内的领先地位打下良好的基础,是半导体装备制造行业的创新者。

旗下品牌

华封科技

智能硬件 天使轮 100-499人

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公司地址

珠海香洲区横琴国际科技创新中心12

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工商信息

北京华封科技有限公司

法定代表人:
王宏波
注册资本:
10000万人民币
成立日期:
2017-07-11
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间
统一社会信用代码:
91110108MA00G35C2T
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;会议及展览服务;专业设计服务;企业形象策划;广告设计、代理;广告发布;广告制作;软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;数据处理服务;非居住房地产租赁;电子专用材料研发;技术进出口;货物进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:第一类增值电信业务;第二类增值电信业务;基础电信业务;出版物零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)