华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

100-499人 · 电子/半导体/集成电路 · 江苏省
  • 公司信息
  • 热招职位

公司简介

华进半导体封装先...是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司旗下品牌。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年09月29日创办,公司创立于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋;全心致力于一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、集成电路制造、集成电路销售、信息系统集成服务、集成电路设计、计算机软硬件及外围设备制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、知识产权服务(专利代理服务除外)、技术进出口、货物进出口、以自有资金从事投资活动等服务。公司性质为有限责任公司,注册资本46246.82万人民币,

旗下品牌

华进半导体封装先...

电子/半导体/集成电路 100-499人

热门企业

华勤技术股份有限公司

智能硬件 已上市 10000人以上

先导智能

智能硬件 已上市 10000人以上

叮咚买菜

互联网 已上市 10000人以上

雅迪集团

汽车研发/制造 已上市 1000-9999人

朗新科技集团

计算机软件 已上市 1000-9999人

公司地址

无锡新吴区中国传感网国际创新园D1

公司还有1个其他办公地址
查看全部

工商信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

法定代表人:
叶甜春
注册资本:
46246.82万人民币
成立日期:
2012-09-29
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
注册地址:
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
统一社会信用代码:
913202130551581209
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)