京隆科技（苏州）有限公司
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公司简介
京隆科技是京隆科技（苏州）有限公司旗下品牌。京隆科技成立于2002年09月30日，注册资本5.46亿人民币，总投资额累积超过100亿人民币，现有员工2800人左右，为客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中，规模最大、专业技术最强、高端测试平台最多、客户群最广、可代工产品最高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展，多年来深耕经营在地化产品线布局，目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。
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公司地址
苏州京隆科技(北门)方洲路183号
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工商信息
京隆科技（苏州）有限公司
- 法定代表人：
- 盛刚
- 注册资本：
- 54794.0604万人民币
- 成立日期：
- 2002-09-30
- 经营状态：
- 存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：
- 苏州工业园区方洲路183号
- 统一社会信用代码：
- 913205947424732458
- 经营范围：
- 半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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