共青城超群科技协同创新股份有限公司于2015年01月29日创办,公司主址为江西省九江市共青城新区工业大道西(共青城超群科技园内);主要市场领域为半导体封装基板、光电半导体器件,光电显示器件等电子产品用材料的研发、试制、销售及组装、从事封装基板相关技术的研发、及自主研发技术成果的转让、从事本企业自产产品及相关技术咨询服务及进出口业务。。公司类别为其他股份有限公司(非上市),注册资本8000万人民币,公司为员工提供了扁平化管理、员工福利、制度完善、机会多、领导好等福利。公司将不断增强自身的核心竞争力及价值。