福建福顺半导体制造有限公司
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电子/半导体/集成电路 未融资 500-999人
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公司地址
福州仓山区福顺半导体11号
工商信息
福建福顺半导体制造有限公司
- 法定代表人：
- 高耿辉
- 注册资本：
- 6020万美元
- 成立日期：
- 2005-01-18
- 经营状态：
- 存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：
- 福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
- 统一社会信用代码：
- 9135010076859765X5
- 经营范围：
- 大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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