深圳丹邦科技股份有限公司
100-499人 · 电子/半导体/集成电路 · 广东省
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公司简介
丹邦科技是深圳丹邦科技股份有限公司旗下品牌。深圳丹邦科技股份有限公司于2001年11月20日创建，法定注册地址为深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼；经营范围为一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务，许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。。企业性质为股份有限公司，注册资本54792万人民币，
旗下品牌
丹邦科技
电子/半导体/集成电路 100-499人
热门企业
工商信息
深圳丹邦科技股份有限公司
- 法定代表人：
- 钟强
- 注册资本：
- 54792万人民币
- 成立日期：
- 2001-11-20
- 经营状态：
- 存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：
- 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
- 统一社会信用代码：
- 91440300732076027R
- 经营范围：
- 一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
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