厦门通富微电子是厦门通富微电子有限公司旗下品牌。厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日,由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设,项目位于厦门市海沧区南海二路,分三期实施,总投资70亿,注册资本10亿元人民币。公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务;项目工艺包含:金凸块的制作;集成电路的测试;驱动IC的切割;驱动IC的封装四大部分,是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。